创客君获悉 配资平台排名前10名，新美光（苏州）半导体科技有限公司（下文简称“新美光”）近日完成新一轮融资，投资方包括中银资产、中平资本、智微基金、苏产投、合肥国投、君桐资本和元禾控股。
近年来，公司先后已完成6轮融资总计融资6亿以上，股东阵容覆盖元禾重元、中信建投资本等投资基金，以及中微半导体、诺华资本、石溪资本、瑞芯投资等半导体产业资本。
新美光成立于2013年1月，总部位于苏州工业园区，专注于研发先进半导体材料，从事集成电路核心零部件的研发和产业化。
创始人夏秋良在创立新美光之前，曾在美国仙童半导体公司任职技术及新产品开发管理职位，长期致力于半导体级先进硅材料相关技术工艺的研究开发。
2013年，依托中科院苏州纳米所和中科院产业创新与育成中心，夏秋良从苏州工业园区起步，带领团队从零开始攻克核心技术壁垒。联合创始人何亚敏主要负责公司的运营管理、市场拓展和产业化落地。
半导体硅部件是先进制程等离子刻蚀工艺中最关键的零部件，新美光聚焦单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜及半导体设备电控系统集成组件四大核心业务，围绕等离子刻蚀先进制程打造核心零部件的生态链。
技术层面，新美光研发成功了国际先进的超导磁场MCZ半导体级单晶硅棒生长技术，是国内唯一掌握该技术并实现量产的企业，也是国内唯一具备从超大尺寸硅棒生长到部件加工全流程能力的集团企业。
在产品布局上，单晶硅部件是新美光的核心拳头产品，主要包括等离子刻蚀用聚焦环、硅电极、硅材料托盘、硅环等。碳化硅部件（包括碳化硅聚焦环、碳化硅电极等）已通过国内头部客户验证并实现小批量供货，刻蚀腔体表面镀膜技术也实现了自主研发。
自成立以来，新美光先后荣获苏州工业园区科技领军人才、江苏省双创人才、苏州市瞪羚企业、独角兽培育企业、江苏省高新区潜在独角兽企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业等荣誉称号，并参与了2个国家级重大研发专项课题。
未来，随着位于高贸区总建筑面积超10万平方米，总投资19亿元的总部基地建成投用，新美光将整合旗下多个生产基地的资源优势，进一步提升从材料生长到部件加工的全链条能力。
文章素材来 源：企查查、企业官网等
苏州工业园区管理委员会
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